印刷电路板用溴化树脂在消费类电子产品 及工业电子产品中随处可见。

    现今客户对电子层压板的性能要求不断提高。对很多客户来说，更好的电性能和耐高温性能仅仅是首要条件。此外，在欧盟2006 年7月生效的“绿色”法规中规定必须使用无铅焊料，陶氏化学公司正在引领电子层压板行业朝着不仅是无铅，而且是无溴的环氧树脂方向发展。

    标准的改变催生了新的解决方案

    印刷电路板用溴化树脂在消费类电子产品及工业电子产品中随处可见。作为全球印刷电路板用环氧树脂（包括溴化和非溴化产品）的主要生产商，陶氏承诺为电子层压板制造商提供更多的树脂选择。

    陶氏目前已拥有多种无溴树脂，每种树脂在结构和性能方面较以前不同。无溴树脂提供了卓越的热稳定性、更好的电性能（具有更低的介电常数）可使电路板获得更清晰的信号、更高的传输率以及减少信号的丢失。新型树脂更可降低电路板的密度和重量，并且具有更好的耐热性，可以抵御无铅焊接产生的热应力。

    陶氏环氧产品研发部科学家 Mike Mullins 先生说：“客户对我们新开发的高性能无溴树脂的反馈很好，这些无溴产品已经通过了严格的工艺标准，并被公认为最佳的无填料树脂体系。”

    陶氏除了给客户提供树脂和固化剂的完整解决方案外，还为客户提供技术支持以帮助他们顺利使用新配方。

    更少的树脂即可满足更多的需求

    新型的无溴树脂实际上能让我们的客户只需选用几种树脂就可达到所需的效果，因为这些新型无溴树脂均能为无铅焊接应用提供良好的电气性能和卓越的热稳定性。 当全球对生产温度及操作速度的要求不断提高时，高性能的树脂将会变得更加关键。

    “绿色”要求

    除了上述的明显性能优点以外，无溴树脂更可以让电路板制造商生产出“绿色”产品。“绿色”产品已成为全球电子层压板市场中一个重要因素。 Mullins 说：“在欧洲和日本，手机上是否具有‘绿色’标志已备受重视，而这趋势很快就会在全球通行。”

    使用新型树脂开发新的解决方案

    陶氏环氧产品的研发组现在正将无溴树脂作为开发高性能材料的基础，这也说明了陶氏一直持续不断在开发推进客户技术的解决方案。