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| 资料类型： |
Word文件
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| 关键词： |
微孔注塑成型 SEM 泡孔直径 皮层厚度 制件重量 |
| 资料大小： |
2337K |
| 所属学科： |
高分子工程 |
| 来源： |
来源网络 |
| 简介： |
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分别用数值模拟和试验方法，研究微孔注塑成型工艺参数（熔体温度、模具温度、注射速度、SCF比例）对泡孔直径、皮层相对厚度和制品重量的影响。试验组数的设计采用DOE四因素三水平正交表，不同工艺条件下的气孔大小、皮层厚度由SEM图像获得。试验测量的结果和MPI数值模拟结果比较。试验发现，高的熔体温度和注射速度下，PC制品的微孔直径最小（35.2μm）；低的SCF比例利于增加皮层的厚度。熔体温度对泡孔大小的影响最大，不同温度下的微孔直径的最大差值为5.5μm；模具温度对皮层厚度和微孔塑件重量的影响最大，最大差值分别为：皮层3%，重量1克。数值模拟基本和试验结果吻合，特别是熔体温度对微孔尺寸的影响，变化趋势一致，最大误差仅为12%。 |
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| 上传人： |
wangchen
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| 上传时间： |
2009-01-08 14:09:14 |
| 下载次数： |
1 |
| 消耗积分： |
2
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